工程情况 该企业的关键制造高高精度多层电路板电路板，废气组成成分错综复杂，具有高氨水浓度无机物和进样器巨资属。由產品施工工艺需求高，废气解决需有效确保不关系制造产品品质。 污废水 有效成分及特征 高COD废水处理工艺 ：来成像、褪膜工艺流程，COD高达模型2000-3000mg/L。 含铜生活污水 ：基蚀刻、沉铜环节，铜铁离子盐浓度300-600mg/L。 含氰电镀废水 ：少量的存在电镀金道工序，氰化物溶液浓度约20-50mg/L。 综上焦化废水 ：混清晰废渣，含小量天价属和有机的物。 补救方法的流程 预清理 ： 含氰废液选用含碱氯化法破氰（NaClO被氧化）。 含铜焦化废水按照电化学水解+铁离子变换不饱和树脂广度除理。 生化模式解决 ： 高COD废污水先要经过铁碳微电解法+Fenton氧化反映预除理，再加入MBR（膜生物学反映器）。 膜脱离 ： 分为“超滤膜+反融入”双膜法，为了确保高价属和有机酸物完全彻底取除。 工业废水解决 ： 放置飞灰经板框板框压滤机脱水等后，委托专业技术方预防。 最终能够功效 溢水质量指标： 铜铝离子≤0.3mg/L 氰化物≤0.2mg/L COD≤30mg/L 60%的产水回收于生产加工线，降低了鲜新水消耗量。 系统软件半电气自动化因素高，减小人为实际操作人工成本。