该厂为國際出名半导体材料打包封装考试企业主，出产历程中行成很大含光刻胶、环氧树脂等低碳原子巧妙物的废渣，过去的工艺净化处理效果好差，急求晋级改装。 工业废水特点解析 重点造成的污染物： 打磨打磨污水 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残余物物（COD可以达到8000-12000mg/L） 电渡工业废水 ：微量分析金、银等贵金屬铝离子 清晰废水处理方法：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新净化处理工学院艺 选择"高端氧化物+MBR"团体技术工艺： 预治理第一单元 ： 旋流沉淀自己除掉大粒状硅粉 物理除氟（污泥脱水氯化钙型成氟化钙乳浊液） 核心思想治理 模快 ： Fenton氧化物（H2O2/Fe2+）转化分子式充分物（COD的还原率60-70%） UASB好氧池体现器进步降解塑料（COD剔除率>80%） MBR膜生态学想法器（PVDF双层黏胶纤维膜，内径0.1μm） 循环装置 ： 反固化平衡装置产水中水工业废水处理于制造线（中水工业废水处理率>65%） 开机运行工作成效 加工处理上下水环境差距（对数正态分布）： COD从9500mg/L降低45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 装置自己化地步高，一立方米水治疗成本预算较原加工过程削减22%，评为市级洁净研发教师示范新项目。